晶圆垫片，也称为晶圆PAD（Wafer Pad）或晶圆膜，是一种用于保护和支撑半导体晶圆（wafer）的薄片材料。晶圆垫片通常由特殊材质制成，如聚酰亚胺（PI）、聚四氟乙烯（PTFE）等，具有一定的机械性能和耐温性能，用于在制造过程中的不同步骤中保护晶圆表面，防止损坏和污染。

晶圆垫片的特点和用途包括：

1. 保护晶圆： 晶圆垫片放置在晶圆上方或下方，起到保护晶圆表面的作用，防止晶圆在处理和运输过程中受到刮擦、碰撞等损坏。

2. 支撑： 在一些处理步骤中，晶圆垫片还可以作为支撑物，以防止晶圆因自身重量而变形。

3. 降低污染： 晶圆垫片通常具有较低的粒子产生率和化学反应性，有助于降低对晶圆的污染。

4. 温度稳定性： 晶圆垫片通常能够在高温环境下保持稳定性，不会因温度变化而失效。

5. 电气性能： 一些特殊用途的晶圆垫片可能需要具备一定的电气性能，以满足特定的工艺需求。

6. 光学性能： 在一些光学和显微镜观察下的应用中，晶圆垫片可能需要具有良好的透明性。

晶圆垫片在半导体制造、集成电路生产、光学器件制造等领域中起到重要的作用。在不同的制造工艺中，可能会选择不同材质和尺寸的晶圆垫片，以适应特定的应用要求。这些垫片在保护晶圆表面、稳定工艺和提高生产效率方面都具有重要意义。